半导体 - FT中文网

半导体

“大基金”难以实现3000亿元人民币筹资目标

成立于2014年的中国国家集成电路产业投资基金发起了迄今为止最大一轮融资，但因整体经济环境不佳难以筹得资金。

2023年9月27日

台积电芯片工厂如何撼动日本

这家半导体巨头落户日本小镇，突显了亚洲最发达经济体面临的更广泛挑战。

2023年9月26日

硬件设备禁令不足以保卫关键基础设施

黑客越来越多地利用人工智能实施自动化攻击，未来几十年，建立针对这种技术——而非硬件——的防御，对于维护国家安全将更为重要。

2023年9月21日

最“中国化”的智能手机告诉了我们什么？

米勒：华为的Mate 60 Pro搭载了一枚先进的国产芯片，说明美国、荷兰和日本的出口管制绝不是密不透风的。

2023年9月21日

华为旗舰手机实现芯片技术突破

对华为Mate 60 Pro主芯片的分析显示，华为可能已经跻身有能力设计自有芯片的杰出大型科技公司行列。

2023年9月20日

芯片创新能否实现弯道超车？

汪波：芯片领域是否能实现弯道超车，采用新材料、新技术后来居上？芯片发展历史中的那些直道和弯道，能告诉我们什么？

2023年9月17日

安谋股票上市首日大涨25%

这家由软银支持的芯片设计公司股价攀升至每股63.59美元，估值超过650亿美元。

2023年9月15日

关系升级后美越宣布巨额商业交易

牵头达成数十亿美元商业交易的公司包括波音、微软和英伟达。拜登欢呼美越两国在云计算、半导体和人工智能等领域加强合作。

2023年9月11日

强劲需求推动安谋IPO认购提前一天结束

知情人士表示，安谋的发行价可能接近每股47美元至51美元的初始区间的上端，甚至更高。

2023年9月12日

高通与苹果达成5G芯片新协议

高通继续为苹果手机供应5G调制解调器，这说明后者仍无法完善相关内部技术。

2023年9月12日

日本寻求重振半导体强国地位

在日本政府和日本大企业的支持下，合资企业Rapidus将与IBM合作开发先进芯片，但前路并不平坦。

2023年9月6日

KKR将在东京上市日立国际电气

美国私募股权集团KKR拟以27亿美元的估值上市日立国际电气，这将成为2018年以来日本市场规模最大的IPO。

2023年9月6日

美国将调查华为最新Mate 60 Pro手机所用芯片

华为最新旗舰智能手机所用芯片展示了中国芯片行业在美国制裁下取得的突破，白宫表示要获得关于该芯片的更多详细信息。

2023年9月6日

安谋上市目标估值高达520亿美元

最新提交的文件显示，这家芯片设计公司将在上市交易中为目前的所有者软银筹集49亿美元的资金。

2023年9月5日

软银旗下Arm计划IPO，估值500-550亿美元

预计英伟达和苹果等公司将参与芯片设计公司Arm的上市。

2023年9月2日

安谋IPO：美好愿望可能遭遇骨感现实

桑希尔：考虑到地缘政治紧张，投资者对安谋的热情可能远不如这家英国芯片设计公司1998年首次上市时，其640亿美元的目标估值尤其不切实际。

2023年8月29日

英伟达的软肋：台积电

英伟达严重依赖台积电的代工。在台湾以外建造更多的晶圆厂，对于英伟达这样需要最先进芯片的公司来说并不是合适的解决方案。

2023年8月29日

Lex专栏：中国芯片概念股有上涨空间

美国的出口管制意味着，中国必须最大化其仍然能够生产的技术含量较低的芯片的产量。业内公司都有机会获得国家主导的资金。

2023年8月28日

中国芯片制造设备进口量创历史新高

数据显示，在日本和荷兰限制出口之前，6月和7月的购买量激增。

2023年8月25日

还可以继续看多英伟达吗？

Lex专栏：由英伟达芯片驱动的人工智能的炒作周期还远未结束。这家美国芯片制造商正在扩大产能以满足越来越多客户的需求。

2023年8月25日

英伟达人工智能热潮超越华尔街预期

由于对训练最新人工智能模型所需芯片的需求激增，英伟达的收入增长了一倍多。

2023年8月24日

如何解读台积电在德投资建厂?

张冬方:德国在半导体产能上如此大的投入，只能说明，德国政府认为半导体的本土产能是需要花大钱的、迫在眉睫的的问题。

2023年8月23日

Arm正在寻找智能手机以外的新增长蓝图

这家芯片设计公司寻求IPO估值600亿美元，将目光投向人工智能、云计算和汽车市场。

2023年8月23日

Arm招股书披露中国敞口潜在投资者感到担忧

这家英国芯片设计公司在IPO文件中承认，它“特别容易”受到经济和政治风险的影响，包括中国与美国或英国之间的紧张关系。

2023年8月23日