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中国企业在半导体材料领域展开攻势

T-GLASS此前几乎被日本的日东纺垄断全球份额。中国光远新材的董事长李志伟自信地表示,拥有自己的专利,采用与日东纺不同的生产技术,技术进步正在加快……

中国的半导体材料厂商相继增加尖端产品的产能。中国希望通过举国体制提高半导体自给率,但在半导体制造不可或缺的材料领域,日本企业的全球份额很高,中国企业正在加紧追赶。

涉足将玻璃纤维制成布状的玻纤布的光远新材最近开始供应用于人工智能(AI)半导体封装的产品。该公司称,客户为松下控股和 Resonac控股等。

该产品被称为“T-glass(T型玻纤布)”,能够处理高速、大容量的数据,且发热的AI半导体产生的热膨胀和翘曲较少。光远新材计划将产量和销售增加到每月100万米。

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